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印刷電路板范文第1篇

RFID具有諸多優(yōu)異特性，非常適用于PCB跟蹤。RFID可在各種環(huán)境條件下表現(xiàn)出高精確性、高可靠性和耐久性。同時(shí)，它也是一種易于實(shí)施的安全技術(shù)?；谏鲜鎏匦裕赑CB跟蹤環(huán)境中應(yīng)用RFID技術(shù)，就可優(yōu)化制造工藝。對(duì)于其它行業(yè)，RFID也是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的資產(chǎn)跟蹤技術(shù)與實(shí)施工藝，能夠大幅提高工作效率與回報(bào)率。RFID不僅能解決板級(jí)空間、自動(dòng)化以及人工干預(yù)等條形碼常見(jiàn)的問(wèn)題，還具有可重復(fù)編程性，能在制造、存儲(chǔ)或運(yùn)輸過(guò)程中的任意環(huán)節(jié)進(jìn)行更新。上述優(yōu)勢(shì)與靈活性有助于提高吞吐能力，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的可跟蹤性，并降低制造成本。例如，如果產(chǎn)品封裝過(guò)程中的任何環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，那么RFID都能幫助制造商隔離出問(wèn)題來(lái)源，明確該過(guò)程中哪一環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，并能找出到底該問(wèn)題涉及到哪些產(chǎn)品。同樣，上述優(yōu)勢(shì)不僅限于制造領(lǐng)域。事實(shí)上，利用支持RFID的電路，服務(wù)、擔(dān)保與召回成本都可以降低。

條形碼的局限性

條形碼有其自身的局限性，在很多情況下，它已經(jīng)不能繼續(xù)滿足跟蹤與管理制成品的需求了。

一些支持條形碼技術(shù)的人會(huì)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)線性條形碼標(biāo)簽與掃描儀非常簡(jiǎn)便，而且價(jià)格低廉?？墒菃?wèn)題在于，條形碼的信息密度很低，面積超過(guò)500mm2的條形碼標(biāo)簽只能存儲(chǔ)十幾個(gè)字符。此外，其放置位置也不夠靈活，而且?guī)缀跛兄圃焐潭加衅渥约旱臉?biāo)準(zhǔn)、標(biāo)簽大小和放置位置都有一定的講究，不按照自己的要求走就有可能讀取不到，進(jìn)而拖慢生產(chǎn)線的速度。

二維條形碼或數(shù)據(jù)矩陣可以在幾十mm2的標(biāo)簽內(nèi)存儲(chǔ)數(shù)百位的信息，這是條形碼為解決密度問(wèn)題而推出的一項(xiàng)技術(shù)。但是，這種技術(shù)又會(huì)帶來(lái)其它方面的問(wèn)題，包括掃描儀成本高、讀取的可靠性及靈活性下降等。通常說(shuō)來(lái)，數(shù)據(jù)矩陣標(biāo)簽需要昂貴的高密度攝像頭才能準(zhǔn)確讀取，這種高精度要求封裝線上的攝像頭在每次處理新的標(biāo)簽位置后都要重新定位，而且背景環(huán)境的變化也會(huì)影響讀取的準(zhǔn)確性。高速制造線上數(shù)據(jù)矩陣標(biāo)簽的典型讀取率為80％～90％。

這兩種類(lèi)型的條形碼都需要確保標(biāo)簽與讀取器之間的視距。這就對(duì)PCB組件的放置位置進(jìn)行了限制，而且由于條形碼的限制，往往會(huì)影響大型散熱片或安裝支架的設(shè)計(jì)與放置位置。這種視距要求還會(huì)帶來(lái)另一個(gè)問(wèn)題――一旦PCB最后密封之后，標(biāo)簽就沒(méi)辦法再讀取了。

上述這兩種條形碼都不支持重新編程，對(duì)目前要求靈活的制造系統(tǒng)而言，這是一項(xiàng)主要限制。制造商通常會(huì)就基本產(chǎn)品推出多種不同版本，不同版本之間只有某些組件存在差別。這些組件通常是在器件進(jìn)入庫(kù)存階段才安裝，有的甚至是在現(xiàn)有庫(kù)存基礎(chǔ)上改造的。在上述情況下，我們就必須手工替換條形碼，這樣才能顯示出新的成品部件號(hào)、序列號(hào)等信息，而產(chǎn)品以前的改動(dòng)歷史記錄則根本保留不下來(lái)。

條形碼的吞吐量受制于掃描儀，掃描儀每次只能讀取一個(gè)條形碼。如果需要同時(shí)讀取多個(gè)條形碼的話，就必須安裝多部掃描儀。即便使用成本不高的線性條形碼掃描儀，安裝多部掃描儀仍會(huì)造成成本上升，維護(hù)問(wèn)題也會(huì)隨之增加。

條形碼還有其它問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致其不適于某些應(yīng)用，比如：

油跡、油污或其它化學(xué)物質(zhì)沾上條形碼就可能影響讀取；

條形碼的物理耐用性較差，可能會(huì)被燒壞、撕壞，進(jìn)而無(wú)法讀取；

如果難以找到條形碼的位置，或者放在不方便的位置，那么手工讀取就會(huì)大幅影響速度。

RFID與Gen2 UHF

RFID是一種非接觸式識(shí)別技術(shù)。RFID標(biāo)簽實(shí)際上就是帶有射頻的可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器芯片，而使用電池來(lái)延長(zhǎng)通信連接范圍的標(biāo)簽則稱之為有源標(biāo)簽。無(wú)源標(biāo)簽的電力來(lái)自讀取器的能量場(chǎng)，不需要電池。RFID標(biāo)簽的種類(lèi)很多，其采用的技術(shù)復(fù)雜程度、存儲(chǔ)器容量、讀取范圍以及安全性也各不相同。本文將介紹一種最新的無(wú)源標(biāo)簽EPCGlobal Gen2 UHF。

Gen2UHF規(guī)范于2004年底最終完成，為針對(duì)大批量庫(kù)存控制的簡(jiǎn)單低成本協(xié)議，目前已經(jīng)成為ISO標(biāo)準(zhǔn)，全球工作頻帶為840MHz～960MHz。北美、歐洲和亞洲的大型零售企業(yè)都在使用Gen2 UHF跟蹤供應(yīng)鏈中的產(chǎn)品，監(jiān)控著從供應(yīng)商到庫(kù)存在內(nèi)的各個(gè)環(huán)節(jié)。PCB制造商可受益于針對(duì)這些零售商開(kāi)發(fā)的PCB軟硬件，通過(guò)將一些現(xiàn)成可用的構(gòu)建塊集成到制造系統(tǒng)中可以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程。

在PCB上采用RFID技術(shù)

用RFID跟蹤電子產(chǎn)品并不是一種新技術(shù)，較早的版本就曾使用過(guò)低頻(LF)與高頻(HF)標(biāo)簽。在以前的測(cè)試中，既用過(guò)貼在PCB上基于標(biāo)簽的跟蹤標(biāo)簽，也曾經(jīng)直接在RFID芯片上安裝蝕刻天線。問(wèn)題在于，HF與LF都需要較大的環(huán)形天線，這種解決方案要占用較大的空間。與HF與LF不同，超高頻(UHF)標(biāo)簽只需要較小的偶極天線，這種偶極天線是約3英寸(75mm)長(zhǎng)的薄銅線。

以前，RFID解決方案一直缺乏一種合適的封裝類(lèi)型，難以滿足表面貼裝的制造要求。為了保證器件尺寸小型化并盡可能降低成本，RFID制造商通常采用覆晶封裝技術(shù)來(lái)封裝裸片，但是，由于大多數(shù)制造線都沒(méi)有集成覆晶封裝設(shè)備，因此這種方案并不可行。要讓超小型表面貼裝方案支持傳統(tǒng)的封裝線，這是技術(shù)得以突破的關(guān)鍵。針對(duì)UHF裸片的表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝面積還不到1.5mm×1mm(60×40密耳)，大小相當(dāng)于極小的陶瓷電阻器與電容器，非常適合高密度電子產(chǎn)品的需求。

RFID的一大優(yōu)勢(shì)在于，它讀取標(biāo)簽時(shí)不需要確保視距。只要PCB位于讀取器的讀取范圍之內(nèi)，就能成功讀取。這就是說(shuō)，只要讀取器天線設(shè)置在封裝線以上，而且有足夠的發(fā)射功率，那么RFID的位置與定位就不構(gòu)成任何影響了。而且，只要PCB不是處在屏蔽室或封裝之內(nèi)，就能讀取標(biāo)簽。

Gen2 UHF標(biāo)簽的讀取范圍可長(zhǎng)達(dá)10m(30英尺)。在有些情況下，讀取范圍過(guò)長(zhǎng)也會(huì)出問(wèn)題，可以改變標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)，從而方便地縮短范圍。

Gen2UHF規(guī)范需要通過(guò)“kill”命令來(lái)禁用標(biāo)簽；如果制造商需要， 可以用該命令讓標(biāo)簽永久失效。

在PCB跟蹤應(yīng)用中RFID與條形碼相比的諸多優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用范例

96位(12字節(jié))的信息存儲(chǔ)量聽(tīng)起來(lái)似乎不夠編碼用，但實(shí)際上還是非常靈活的。這么大的存儲(chǔ)容量提供了足夠的計(jì)算空間，可支持?jǐn)?shù)十億種產(chǎn)品的型號(hào)與序列號(hào)編號(hào)需求。96位支持2％或79×1027個(gè)總編號(hào)數(shù)量。雖然制造商通常采用自己的標(biāo)簽編碼方法，不過(guò)，簡(jiǎn)化的分配方法還是可使用32位數(shù)字分別支持產(chǎn)品型號(hào)、序列號(hào)和一系列制造代碼。每個(gè)32位段都有大約43億種不同的數(shù)字組合。

這種高靈活性非常適合承包制造商(cM)的需要，因?yàn)樵谠噲D與數(shù)十乃至數(shù)百種獨(dú)立客戶系統(tǒng)與技術(shù)實(shí)現(xiàn)接口的過(guò)程中，他們面臨很多特殊問(wèn)題。在承包商自己的廠房中，他們可選擇最合適的編碼方法，在發(fā)貨給OEM客戶時(shí)，只需對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行再編程即可。如果CM的某家客戶不希望采用RFID技術(shù)跟蹤產(chǎn)品，那么，CM可以使用“kill”命令停止器件工作，也可先把標(biāo)簽放在PCB的邊角料位置上，等發(fā)貨前拆除即可。

一種可供參考的制造流程，可以在不同步驟中對(duì)信息進(jìn)行編程，并在制造數(shù)據(jù)庫(kù)中記入日志。下面的方法使用了上述提到的存儲(chǔ)器分配方法，可為產(chǎn)品型號(hào)、序列號(hào)以及制造代碼位(MCB)分別提供32位的支持，這種高靈活性的系統(tǒng)類(lèi)型非常有價(jià)值，因?yàn)樗軌驗(yàn)橹圃焐烫峁┩ㄟ^(guò)RFID收集實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的額外優(yōu)勢(shì)，這樣，制造商就能實(shí)時(shí)做出管理決策，從而提高工藝效率。提供高質(zhì)量信息，并針對(duì)客戶不斷變化的需求做出快速響應(yīng)，這對(duì)當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的市場(chǎng)而言非常重要。如上所述，如果可以快速重新配置設(shè)備型號(hào)，并將單位產(chǎn)品的所有相關(guān)變動(dòng)記入歷史日志，這會(huì)是非常有用的一項(xiàng)工作。

在標(biāo)簽中對(duì)制造代碼進(jìn)行編程的優(yōu)勢(shì)在于，工廠員工與系統(tǒng)無(wú)需訪問(wèn)在線數(shù)據(jù)庫(kù)就能確定產(chǎn)品歷史。工廠的機(jī)器和員工可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求的變化快速做出反應(yīng)，無(wú)須擔(dān)心網(wǎng)絡(luò)速度與連接的可靠性。這種離線可讀性可以進(jìn)一步提高制造靈活性與效率。

印刷電路板范文第2篇

摘要：從印刷電路板 (PCBs) 中分離出非金屬成分粉末，利用其作為一種新型的添加劑，探討其對(duì)瀝青混合料的性能影響。隨著非金屬劑量的增加，瀝青混合料的高溫性能則有顯著提高，水穩(wěn)定性也優(yōu)于基質(zhì)瀝青混合料。本研究提出了一種新穎的處理廢舊PCBs非金屬成分的嘗試，在環(huán)保和經(jīng)濟(jì)上具有一定意義。

關(guān)鍵詞：瀝青混合料;印刷電路板;非金屬成分

Abstract: from the printed circuit board (PCBs) is to separate nonmetal elements powder, using it as a new type of additives, to investigate the impact on performance of asphalt mixture. Along with the increase of nonmetal dose, asphalt mixture of high temperature performance is significantly improved, water stability also better than matrix asphalt mixture. This study proposed a new processing waste PCBs nonmetal elements attempt, in the environmental protection and economic has certain significance.

Keywords: asphalt mixture; Printed circuit board; Nonmetal elements

0前言

隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代周期越趨短暫，報(bào)廢電子產(chǎn)品的數(shù)量正以驚人的速度增長(zhǎng)。印刷電路板(Printed Circuit Boards，簡(jiǎn)稱PCBs)作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其報(bào)廢數(shù)量的增長(zhǎng)給環(huán)境帶來(lái)了極大的壓力,成為一個(gè)亟待解決的社會(huì)問(wèn)題。

如今，各種回收工藝已紛紛應(yīng)用于回收PCBs當(dāng)中，特別是其稀有金屬成分回收技術(shù)已經(jīng)日臻成熟。然而，回收過(guò)程中最困難的問(wèn)題是如何對(duì)非金屬成分進(jìn)行回收處理。由于非金屬成分中含有大量樹(shù)脂、玻璃纖維、阻燃劑，對(duì)其進(jìn)行焚燒和填埋顯然是十分不合理的，這不僅是嚴(yán)重污染環(huán)境，更是對(duì)可再生資源的浪費(fèi)。

1以非金屬成分作為添加劑

在道路鋪筑材料的研究中，利用廢棄聚合物作為瀝青添加劑，既可進(jìn)行廢物利用，同時(shí)也能提高瀝青性能。在過(guò)去研究中，再生輪胎橡膠和軟木樹(shù)皮木炭都曾被用作瀝青改性劑。

環(huán)氧樹(shù)脂瀝青在橋面鋪裝上具有優(yōu)越的性能，PCBs中的非金屬成分含有大量樹(shù)脂材料，因此以其作為瀝青改性劑改善瀝青的性能在理論上是可行的。

上海交通大學(xué)的郭久勇等提出PCBs中的非金屬是一個(gè)很好的樹(shù)脂基填充料，而其中的玻璃纖維和樹(shù)脂粉可用于加強(qiáng)瀝青與集料的膠結(jié)性能。因此，PCBs中的非金屬可以作為合適的和有前景的瀝青改性劑[1]。

2試驗(yàn)材料

2.1 非金屬成分的提取與改性瀝青的制備

PCBs中非金屬成分(Non-metals,以下簡(jiǎn)稱NM)的提取工藝并不復(fù)雜。清華大學(xué)精儀系研發(fā)中心[2]提出，由于PCBs是由金屬板、非金屬板一層一層的在高溫高壓下壓制而成，其粘接面的剪切強(qiáng)度是整個(gè)PCBs的薄弱環(huán)節(jié)，當(dāng)把其粉碎到一定細(xì)度之后，金屬和非金屬材料就處于完全分離狀態(tài)。然后通過(guò)重力法很好地實(shí)現(xiàn)兩者的分選，最后篩選得到粒徑為0.1mm以下的非金屬粉末。

加熱基質(zhì)瀝青到160 ℃以上，再把非金屬粉末混合到瀝青中，攪拌30分鐘，拌有NM的瀝青就制備完成。根據(jù)一般改性瀝青的改性劑添加量，本課題選取了6%、8%、10%三個(gè)質(zhì)量百分比進(jìn)行試驗(yàn)研究。

2.2 瀝青基本性能

試驗(yàn)選用茂名石化的AH-70基質(zhì)瀝青。添加NM后，改性瀝青的基本性能見(jiàn)表1。隨著非金屬粉末的增加，瀝青的粘度和軟化點(diǎn)都有一定提高，而針入度、延度則下降。

表1瀝青基本性能

3試驗(yàn)結(jié)果與討論

本研究按規(guī)范[3]的規(guī)程進(jìn)行馬歇爾最佳瀝青用量試驗(yàn)，初步確定最佳瀝青用量（油石比）為4.5%，并按該瀝青用量進(jìn)行試件的制備，以研究混合料路用性能。

為驗(yàn)證添加PCBs中NM后的瀝青混合料性能是否得到有效的改善，本研究對(duì)添加不同劑量的NM瀝青混合料進(jìn)行性能對(duì)比試驗(yàn)。

3.1 水穩(wěn)定性

1）殘留馬歇爾穩(wěn)定度試驗(yàn)

瀝青混合料的水穩(wěn)定性一般是由浸水后的物理力學(xué)性能降低的程度來(lái)表示。48小時(shí)浸水馬歇爾試驗(yàn)的殘留穩(wěn)定度就是其中一種評(píng)價(jià)指標(biāo)。按規(guī)程[3]進(jìn)行了AC-20C瀝青混合料浸水馬歇爾試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)圖1。

圖中各組混合料的殘留穩(wěn)定度都在95%以上，滿足改性瀝青混合料配合比設(shè)計(jì)檢驗(yàn)指標(biāo)中馬歇爾殘留穩(wěn)定度大于85%的要求。

圖1 殘留穩(wěn)定度、凍融殘留強(qiáng)度比與非金屬粉末添加量的關(guān)系

2）凍融劈裂試驗(yàn)

瀝青混合料的凍融劈裂試驗(yàn)是反映瀝青混合料水穩(wěn)定性的另一個(gè)指標(biāo)。從試驗(yàn)結(jié)果（見(jiàn)圖1）可以看到各組混合料的凍融劈裂試驗(yàn)殘留強(qiáng)度比都在80%以上，滿足改性瀝青混合料配合比設(shè)計(jì)檢驗(yàn)指標(biāo)中凍融劈裂殘留強(qiáng)度比大于80%的要求。

通過(guò)以上試驗(yàn)結(jié)果，可知非金屬成分改性瀝青混合料的殘留穩(wěn)定度與基質(zhì)瀝青混合料相接近，而凍融劈裂試驗(yàn)殘留強(qiáng)度比則高于基質(zhì)瀝青混合料，因此非金屬成分改性瀝青混合料的水穩(wěn)定性要優(yōu)于基質(zhì)瀝青混合料。

3.2 高溫穩(wěn)定性檢驗(yàn)

車(chē)轍試驗(yàn)是一種模擬實(shí)際車(chē)輪荷載在路面上行駛而形成車(chē)轍的試驗(yàn)方法，用來(lái)評(píng)價(jià)瀝青混合料在規(guī)定溫度下抵抗塑性流動(dòng)變形能力。以瀝青混合料的動(dòng)穩(wěn)定度（DS）進(jìn)行評(píng)價(jià)。

本研究采用采用60℃的試驗(yàn)溫度，試驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)圖2。由結(jié)果可知各組混合料的動(dòng)穩(wěn)定度DS都大于5000次/mm，滿足規(guī)范中不小于2800次/mm的要求。顯然，改性瀝青混合料的穩(wěn)定度總體高于基質(zhì)瀝青混合料，體現(xiàn)出該改性瀝青混合料在高溫性能方面的改良效果。

圖2動(dòng)穩(wěn)定度與非金屬粉末添加量的關(guān)系

3.3 低溫性能

瀝青路面在使用期間低溫開(kāi)裂是普遍存在的問(wèn)題。因此評(píng)價(jià)瀝青混合料低溫抗裂性是十分重要的。

小梁低溫彎曲試驗(yàn)用于測(cè)定瀝青混合料在規(guī)定溫度和加載速率下彎曲破壞的力學(xué)性質(zhì)。彎曲破壞應(yīng)變?cè)酱?，瀝青混合料低溫抗裂性越好。本研究中試驗(yàn)溫度為-10℃，加載速率50mm/min。

表2瀝青混合料低溫彎曲試驗(yàn)結(jié)果

各組瀝青混合料的破壞應(yīng)變滿足冬冷區(qū)不小于2500的要求。非金屬成分改性瀝青混合料與基質(zhì)瀝青混合料的彎曲勁度模量相差不大，但彎曲極限應(yīng)變和破壞彎曲強(qiáng)度都比基質(zhì)瀝青的普遍要小，說(shuō)明其低溫性能比基質(zhì)瀝青混合料有所下降。因此，應(yīng)控制NM添加量在10%以下，以保證改性瀝青混合料的低溫性能滿足規(guī)范要求。

4結(jié)語(yǔ)

（1）由馬歇爾浸水試驗(yàn)可以看出非金屬成分改性瀝青混合料的穩(wěn)定度值大于基質(zhì)瀝青混合料，并隨著添加量的增加而增大，說(shuō)明其高溫穩(wěn)定性能得到改善。另外，各組瀝青混合料的殘留穩(wěn)定度相接近，凍融劈裂試驗(yàn)殘留強(qiáng)度則隨添加量增加而增加，因此非金屬成分改性瀝青混合料的水穩(wěn)定性要優(yōu)于基質(zhì)瀝青混合料

（2）車(chē)轍試驗(yàn)結(jié)果表明，非金屬成分對(duì)提升瀝青混合料的高溫性能非常顯著。這與改性瀝青中軟化點(diǎn)提高的結(jié)論是一致的。

（3）非金屬成分改性瀝青棍合料的低溫抗裂性相對(duì)于基質(zhì)瀝青混合料變化不明顯。研究認(rèn)為，8%的添加量是對(duì)瀝青混合料低溫性能的合理含量，超出此含量對(duì)其低溫性能會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響。

參考文獻(xiàn)

Jiuyong Guo, Jie Guo, Shifeng Wang and Zhenming Xu. Asphalt Modified with Nonmetals Separated from Pulverized Waste Printed Circuit Boards[J]. Environmental Science and Technology, 2009, 43, 503508.

印刷電路板范文第3篇

差異化競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略　領(lǐng)跑PCB行業(yè)

滬電股份經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)拓展和品牌經(jīng)營(yíng)，成為PCB行業(yè)的重要品牌之一，在業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)：公司堅(jiān)持實(shí)施差異化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，即依靠技術(shù)、管理和服務(wù)的比較競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)生產(chǎn)技術(shù)含量高、應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)高端的產(chǎn)品，避免生產(chǎn)準(zhǔn)入門(mén)檻低、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品。根據(jù)CPCA關(guān)于PCB行業(yè)最近三年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)排名，按銷(xiāo)售額和出口額計(jì)算，滬電股份排名均位于行業(yè)前三名。公司2006年產(chǎn)品銷(xiāo)售額排名第二、產(chǎn)品出口額第三，多層板銷(xiāo)售額第一、出口額第二；2007年產(chǎn)品銷(xiāo)售額和產(chǎn)品出口額均排名第三，多層板的銷(xiāo)售額和出口額均排名第一；2008年產(chǎn)品銷(xiāo)售額排名第三、出口額排名第三，多層板的銷(xiāo)售額排名第一、出口額第二。2009年上半年產(chǎn)品銷(xiāo)售額和產(chǎn)品出口額均排名第三，多層板的銷(xiāo)售額排名第一、出口額排名第二。優(yōu)秀的業(yè)績(jī)充分顯示了滬電股份在行業(yè)上的龍頭地位。

技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)先河　科學(xué)管理創(chuàng)佳績(jī)

滬電股份持續(xù)保持自身研發(fā)水平的領(lǐng)先性和研究方向的前瞻性。公司目前擁有3項(xiàng)中國(guó)大陸專(zhuān)利，2項(xiàng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)專(zhuān)利。此外公司還擁有“埋電容／埋電阻產(chǎn)品制作技術(shù)”等2項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，“26×38大尺寸背板制作技術(shù)”等16項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。公司多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)高出國(guó)內(nèi)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，例如：背板最高層數(shù)可達(dá)56層，超過(guò)國(guó)內(nèi)平均的28層；線板最高層數(shù)可達(dá)32層，超過(guò)國(guó)內(nèi)平均的20層；HDI板最高層數(shù)可達(dá)24層，超過(guò)國(guó)內(nèi)平均的12～16層；厚銅最高銅厚可達(dá)120z，超過(guò)國(guó)內(nèi)平均的3～50Z。公司先后通過(guò)ISO9001：2000、ISO/TS16949-Second edition、AS9001-B等質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001：2004環(huán)保體系認(rèn)證。公司采用國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)作業(yè)管理方式，密切監(jiān)控各種成本變化，使業(yè)務(wù)部門(mén)在接單時(shí)有很強(qiáng)的科學(xué)化定價(jià)依據(jù)，公司還通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、改進(jìn)生產(chǎn)工藝與流程、強(qiáng)化內(nèi)部管理、嚴(yán)格成本核算等方法降低生產(chǎn)成本。

印刷電路板范文第4篇

前言：移動(dòng)通信技術(shù)和產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷經(jīng)了近三十年的發(fā)展，從最初的模擬蜂窩系統(tǒng)的單一頻段天線，逐漸地發(fā)展到現(xiàn)在的漫游全球的數(shù)字化多制式天線；從最初的飛鴿傳書(shū)，到現(xiàn)在的全球通信；從最初的單一語(yǔ)音通話工具，逐步發(fā)展到如今的計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信互相交融為一體的多功能終端。就算手機(jī)的功能、軟硬件和外觀在怎么改變，也無(wú)法逃避天線的設(shè)計(jì)是手機(jī)設(shè)計(jì)所有環(huán)節(jié)當(dāng)中最難而又最關(guān)鍵的這一必須面臨的不爭(zhēng)的事實(shí)。目前所有的智能手機(jī)都面臨著各種技術(shù)性挑戰(zhàn)，無(wú)線通信移動(dòng)終端天線的性能是否優(yōu)越，將成為以后主導(dǎo)智能手機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)因素。

1.倒L形接S形手機(jī)天線

1.1 天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

對(duì)于倒L形接S形手機(jī)天線，我們一般采用由FR4材料構(gòu)成基體，而對(duì)于其參數(shù)的我們選擇的是介電常數(shù)為4.5，其大致厚度在0.78mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上角的天線的輻射單元由兩個(gè)部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等，在輻射單元的背面頂部留有凈空區(qū)域。

1.2 天線測(cè)試與分析

設(shè)計(jì)完成后并加工完畢的倒L型接S型手機(jī)天線一般利用Agilent E5071C微波網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)成品進(jìn)行回波測(cè)試。我們將儀器測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行比照后發(fā)現(xiàn)，在低頻段和中頻段中，天線的工作帶寬與實(shí)際結(jié)果大致相同；然而在高頻段上卻發(fā)現(xiàn)測(cè)試結(jié)果相比實(shí)際結(jié)果略有減??；從大體上來(lái)看，測(cè)試結(jié)果顯示天線的中心頻率點(diǎn)的阻抗匹配程度稍稍偏低。根據(jù)測(cè)試結(jié)果我們對(duì)其出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了原因分析，與仿真結(jié)果出現(xiàn)偏差主要是所選擇的天線基體材料的實(shí)際參數(shù)有所出入、軸線接頭處有損耗，由于對(duì)實(shí)際結(jié)果影響不大，因此這些因素可以不考慮。

2.開(kāi)口方環(huán)形手機(jī)天線

2.1 天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

對(duì)于開(kāi)口方環(huán)形手機(jī)天線，我們一般采用由FR4材料構(gòu)成基體，而對(duì)于其參數(shù)的我們選擇的是介電常數(shù)為4.5，其大致厚度在1.55mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上角的天線的輻射單元由兩個(gè)部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等，在輻射單元的背面頂部留有凈空區(qū)域。

2.2 天線測(cè)試與分析

設(shè)計(jì)完成后并加工完畢的開(kāi)口方環(huán)形手機(jī)天線一般利用Agilent E5071C微波網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)成品進(jìn)行回波測(cè)試。我們將儀器測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行比照后發(fā)現(xiàn)，在低頻段上天線的諧振點(diǎn)略有降低，中頻段和高頻段的天線諧振點(diǎn)略高，帶寬有少許偏移。

3.迂回枝節(jié)平板電腦天線

3.1 天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

對(duì)于迂回枝節(jié)平板電腦天線，我們一般采用由FR4材料構(gòu)成基體，而對(duì)于其參數(shù)的我們選擇的是介電常數(shù)為4.36，其大致厚度在0.76mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上角的天線的輻射單元由兩個(gè)部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等，在輻射單元的背面頂部留有凈空區(qū)域。

3.2 天線測(cè)試與分析

設(shè)計(jì)完成后并加工完畢的迂回枝節(jié)平板電腦天線一般利用Agilent E5071C微波網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)成品進(jìn)行回波測(cè)試。我們將儀器測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行比照后發(fā)現(xiàn)，在低頻段上天線的諧振點(diǎn)稍有降低，而在中頻段和高頻段上天線的諧振點(diǎn)略微上升。

4.共面 T 形多用途移動(dòng)終端天線

4.1 天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

對(duì)于共面T形多用途移動(dòng)終端天線，我們一般采用由FR4材料構(gòu)成基體，而對(duì)于其參數(shù)的我們選擇的是介電常數(shù)為4.42，其大致厚度在1.58mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上方的天線的輻射單元由兩個(gè)部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等。

4.2 天線測(cè)試與分析

設(shè)計(jì)完成后并加工完畢的共面 T 形多用途移動(dòng)終端天線一般利用Agilent E5071C微波網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)成品進(jìn)行回波測(cè)試。我們將儀器測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行比照后發(fā)現(xiàn)，測(cè)試結(jié)果顯示在低頻段和高頻段的中心頻率略微上移，同時(shí)中頻段出現(xiàn)兩個(gè)諧振點(diǎn)，在諧振點(diǎn)處的阻抗匹配均良好。

5.弓形多用途移動(dòng)終端天線

5.1 天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

對(duì)于弓形多用途移動(dòng)終端天線，我們一般采用由FR4材料構(gòu)成基體，而對(duì)于其參數(shù)的我們選擇的是介電常數(shù)為4.42，其大致厚度在1.6mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上方的天線的輻射單元由兩個(gè)部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等。

在輻射單元的背面頂部留有凈空區(qū)域。

5.2 天線測(cè)試與分析

設(shè)計(jì)完成后并加工完畢的弓形多用途移動(dòng)終端天線一般利用Agilent E5071C微波網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)成品進(jìn)行回波測(cè)試。我們將儀器測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行比照后發(fā)現(xiàn)，測(cè)試結(jié)果顯示在低頻段和中頻段的工作頻段比仿真結(jié)果略微偏高。

6.移動(dòng)終端天線的場(chǎng)景應(yīng)用

6.1 用于衛(wèi)星移動(dòng)通信

4G無(wú)線通信移動(dòng)終端天線可應(yīng)用于衛(wèi)星移動(dòng)通信中，其中終端天線中的L波段衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)的天線陣是一個(gè)由16個(gè)環(huán)形天線所組成的平面陣，同時(shí)在數(shù)字信號(hào)處理部分由10個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程的邏輯門(mén)陣列芯片構(gòu)成。為了對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行外場(chǎng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，采用了自適應(yīng)算法進(jìn)行測(cè)試，用該算法可在整個(gè)上半空間中產(chǎn)生16個(gè)波束，基本上全局覆蓋，而且根本就不需要添加任何傳感儀器，就能高效快捷的對(duì)一些衛(wèi)星信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)捕獲和跟蹤。

6.2 用于蜂窩移動(dòng)通信基站

4G無(wú)線通信移動(dòng)終端天線也可應(yīng)用于蜂窩移動(dòng)通信基站中，然而與用于衛(wèi)星移動(dòng)通信最大的不同點(diǎn)就是，用于蜂窩移動(dòng)通信基站的移動(dòng)終端天線大致設(shè)計(jì)思想就是充分利用高分辨率的算法以得到通信信號(hào)的引導(dǎo)矢量，從而可以計(jì)算出

上行鏈路加權(quán)系數(shù)。當(dāng)4G無(wú)線通信移動(dòng)終端天線正處于發(fā)射狀態(tài)時(shí)，由于上下行鏈路使用相同頻率，上行鏈路的加權(quán)系數(shù)可直接用于下行鏈路。

印刷電路板范文第5篇

《電子CAD》課程是高職院校電子電氣類(lèi)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)的一門(mén)關(guān)鍵的專(zhuān)業(yè)課，課。本文精選相關(guān)實(shí)踐教學(xué)內(nèi)容，對(duì)《電子CAD》課程的日常教學(xué)實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目實(shí)踐化且便于教學(xué)和學(xué)生操作。通過(guò)相關(guān)項(xiàng)目實(shí)踐學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)掌握電子CAD的制圖規(guī)范、protel99se的使用技術(shù)、電子線路原理圖的標(biāo)準(zhǔn)化繪制技術(shù)和電子線路PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)，學(xué)生應(yīng)具有初步的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力。

1 《電子CAD》課程的項(xiàng)目化實(shí)踐教學(xué)設(shè)計(jì)

務(wù)實(shí)而且可操作的實(shí)踐教學(xué)是《電子CAD》課程項(xiàng)目化教學(xué)的核心，在平時(shí)的教學(xué)及項(xiàng)目實(shí)踐過(guò)程中，緊緊圍繞該課程的項(xiàng)目教學(xué)目標(biāo)而進(jìn)行教學(xué)。教學(xué)時(shí)間安排上，課內(nèi)時(shí)間主要用于教師對(duì)相關(guān)知識(shí)點(diǎn)的點(diǎn)播和引導(dǎo)，課外時(shí)間可由學(xué)生充分發(fā)掘利用，主要用于學(xué)生對(duì)相關(guān)教學(xué)項(xiàng)目的理解、執(zhí)行和延伸學(xué)習(xí)。整個(gè)項(xiàng)目化實(shí)踐教學(xué)都要以可見(jiàn)的相關(guān)電路或?qū)嵲诘碾娮赢a(chǎn)品為基礎(chǔ)，以提高學(xué)生的專(zhuān)業(yè)素質(zhì)和職業(yè)素養(yǎng)為最高教學(xué)目標(biāo)。

根據(jù)以上教學(xué)目標(biāo)，我把《電子CAD》課程整合成以下十二個(gè)實(shí)踐項(xiàng)目進(jìn)行教學(xué)，其中包括十一個(gè)單元項(xiàng)目和一個(gè)綜合性的貫穿項(xiàng)目。

項(xiàng)目一：繪制簡(jiǎn)單電路原理圖。

學(xué)生應(yīng)該能設(shè)置圖紙的大小和屬性，能編輯標(biāo)題欄內(nèi)容。能加載元件庫(kù)、放置元件、繪制導(dǎo)線、放置電源和接地符號(hào)和修改元件屬性，以及對(duì)象的復(fù)制、粘貼和刪除等。

項(xiàng)目二：繪制具有復(fù)合式元件和總線結(jié)構(gòu)的原理圖。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能放置復(fù)合式元件、能查找元件符號(hào)、能繪制總線式結(jié)構(gòu)、能放置端口、能使用管理器瀏覽原理圖以及掌握瀏覽原理圖的其他方法等。

項(xiàng)目三：編輯原理圖元件符號(hào)。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)掌握原理圖元件庫(kù)的文件結(jié)構(gòu)和文件界面。應(yīng)該能繪制普通的元件符號(hào)和復(fù)合式元件符號(hào)，能在同一ddb文件中使用，也能在不同的ddb文件中使用。

項(xiàng)目四：學(xué)習(xí)原理圖編輯器的其他編輯功能。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能繪制一般的電子電路框圖，還能對(duì)原理圖的有關(guān)內(nèi)容進(jìn)行編輯和修改。另外，學(xué)生應(yīng)該還能利用原理圖產(chǎn)生元件清單，能打印合適的原理圖。

項(xiàng)目五：層次原理圖的設(shè)計(jì)。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該了解層次原理圖的結(jié)構(gòu)，能查看主電路圖和子電路圖，能自頂向下進(jìn)行層次原理圖設(shè)計(jì)以及自底向上進(jìn)行層次原理圖設(shè)計(jì)。

項(xiàng)目六：認(rèn)識(shí)印刷電路板和元件封裝。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該了解印刷電路板的結(jié)構(gòu)，了解每個(gè)工作層的意義，以及銅模導(dǎo)線、焊盤(pán)、過(guò)孔和字符等的表示。還應(yīng)熟悉元件封裝，并且能自己做一些特殊的封裝，能建立自己的元件封裝庫(kù)。

項(xiàng)目七：自動(dòng)布局與自動(dòng)布線的基本步驟。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能根據(jù)原理圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件，新建PCB文件、設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn)和繪制物理邊界、繪制電氣邊界、恢復(fù)絕對(duì)原點(diǎn)、加載元件封裝庫(kù)、裝入網(wǎng)絡(luò)表、設(shè)置自動(dòng)布局規(guī)則、自動(dòng)布局、調(diào)整元件布局、自動(dòng)布線以及掌握單面板和雙面板的設(shè)置。

項(xiàng)目八：自動(dòng)布局與自動(dòng)布線中的其他設(shè)置。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能在自動(dòng)布局前進(jìn)行元件預(yù)布局，能在自動(dòng)布線前設(shè)置線寬和安全間距。還能在自動(dòng)布線前進(jìn)行預(yù)布線，能放置合適的螺絲孔以及創(chuàng)建自己的項(xiàng)目元件封裝庫(kù)。

項(xiàng)目九：印刷電路板圖中引出端的處理。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能利用焊盤(pán)和接插件處理印刷電路板中的引出端。處理的過(guò)程要能兼顧電路板是否美觀和實(shí)用性。

項(xiàng)目十：創(chuàng)建和使用PCB元件封裝。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能新建自己的PCB元件封裝庫(kù)文件，能手工繪制PCB元件封裝，能利用向?qū)ЮL制PCB元件封裝，能在同一設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中使用自己繪制的元件封裝。此外，學(xué)生還應(yīng)能在不同設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中使用自己繪制的元件封裝。

項(xiàng)目十一：印刷電路板圖的自動(dòng)布局和手工布線。

通過(guò)此項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)該能手工繪制印刷電路板圖，能對(duì)繪制好的導(dǎo)線進(jìn)行編輯，且能改變導(dǎo)線的拐彎模式，能改變字符串的位置和方向，能放置填充，能放置多邊形平面填充（即覆銅），能進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作，能進(jìn)行對(duì)象的排列與對(duì)齊，能通過(guò)兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行電氣檢查。

項(xiàng)目十二：綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì)。

基于TDA2030的單聲道功放的PCB設(shè)計(jì)和制作本項(xiàng)目是一個(gè)綜合性的貫穿項(xiàng)目。

通過(guò)本項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，使學(xué)生初步掌握運(yùn)用Protel99se軟件設(shè)計(jì)電子電路圖的能力。學(xué)生應(yīng)首先打開(kāi)Protel99se軟件，按照要求繪制好原理圖之后，就要著手對(duì)元器件進(jìn)行編號(hào)，填寫(xiě)相應(yīng)的PCB封裝代碼，對(duì)于一些特殊的器件，要建立自己的PCB封裝庫(kù)，設(shè)計(jì)出相對(duì)應(yīng)的合適的封裝。把PCB封裝全部做好之后，根據(jù)原理圖更新PCB圖，如果沒(méi)有錯(cuò)誤，就可以布局布線了，如果有錯(cuò)誤，再修改PCB封裝，重新更新PCB圖。在這里，我們一般采用手工布局和手工布線。把PCB圖設(shè)計(jì)好之后，在實(shí)驗(yàn)室里我們可以利用三氯化鐵腐蝕法做出印刷電路板，然后打孔，焊接，調(diào)試，裝機(jī)。