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首頁 > SCI期刊 > 工程技術(shù)期刊 > 中科院4區(qū) > SCIE期刊 > Microelectronics International(非官網(wǎng))

Microelectronics International SCIE

國際簡稱：MICROELECTRON INT  參考譯名：微電子國際

主要研究方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合  非預(yù)警期刊  審稿周期： 12周，或約稿

《微電子國際》(Microelectronics International)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本混合期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。

  • 4區(qū) 中科院分區(qū)
  • Q4 JCR分區(qū)
  • 30 年發(fā)文量
  • 0.7 IF影響因子
  • 混合 是否OA
  • 19 H-index
  • 1982 創(chuàng)刊年份
  • Tri-annual 出版周期
  • English 出版語言

Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.

Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:

? Advanced packaging

? Ceramics

? Chip attachment

? Chip on board (COB)

? Chip scale packaging

? Flexible substrates

? MEMS

? Micro-circuit technology

? Microelectronic materials

? Multichip modules (MCMs)

? Organic/polymer electronics

? Printed electronics

? Semiconductor technology

? Solid state sensors

? Thermal management

? Thick/thin film technology

? Wafer scale processing.

[ 查看全部 ]

Microelectronics International期刊信息

  • ISSN：1356-5362
  • 出版語言：English
  • 是否OA：混合
  • E-ISSN：1758-812X
  • 出版地區(qū)：ENGLAND
  • 是否預(yù)警：否
  • 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
  • 出版周期：Tri-annual
  • 創(chuàng)刊時(shí)間：1982
  • 開源占比：0.0241
  • Gold OA文章占比：1.10%
  • OA被引用占比：0
  • 出版國人文章占比：0.12
  • 出版撤稿占比：0
  • 研究類文章占比：100.00%

Microelectronics International CiteScore評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
1.9 0.188 0.354
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797

35%
大類：Engineering 小類：Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132

31%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284

29%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics Q3 308 / 434

29%
大類：Engineering 小類：Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224

27%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量 注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Microelectronics International中科院評價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
否 否 工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
否 否 工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
否 否 工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
否 否 工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
否 否 工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
否 否 工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 4區(qū) 4區(qū)

Microelectronics International JCR評價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352

12.6%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438

9%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354

11.44%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438

12.67%

Microelectronics International歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子
中科院分區(qū)

Microelectronics International中國學(xué)者發(fā)文選摘

Microelectronics International同類期刊

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。

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