會(huì)員中心購物車(0)

期刊導(dǎo)航

首頁 > SCI期刊 > 工程技術(shù)期刊 > 中科院3區(qū) > SCIE期刊 > Integration-the Vlsi Journal(非官網(wǎng))

同大類學(xué)科其它級別期刊：

中科院 1區(qū) 期刊 JCR Q1 期刊中科院 2區(qū) 期刊 JCR Q2 期刊中科院 3區(qū) 期刊 JCR Q3 期刊中科院 4區(qū) 期刊 JCR Q4 期刊

Integration-the Vlsi Journal SCIE

國際簡稱：INTEGRATION 參考譯名：集成-Vlsi Journal

主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣非預(yù)警期刊審稿周期： 12周，或約稿約12.8周

《集成-Vlsi Journal》(Integration-the Vlsi Journal)是一本由Elsevier出版的以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。

3區(qū) 中科院分區(qū)
Q3 JCR分區(qū)
128 年發(fā)文量
2.2 IF影響因子
未開放 是否OA
33 H-index
1983 創(chuàng)刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版語言

Integration's aim is to cover every aspect of the VLSI area, with an emphasis on cross-fertilization between various fields of science, and the design, verification, test and applications of integrated circuits and systems, as well as closely related topics in process and device technologies. Individual issues will feature peer-reviewed tutorials and articles as well as reviews of recent publications. The intended coverage of the journal can be assessed by examining the following (non-exclusive) list of topics:

Specification methods and languages; Analog/Digital Integrated Circuits and Systems; VLSI architectures; Algorithms, methods and tools for modeling, simulation, synthesis and verification of integrated circuits and systems of any complexity; Embedded systems; High-level synthesis for VLSI systems; Logic synthesis and finite automata; Testing, design-for-test and test generation algorithms; Physical design; Formal verification; Algorithms implemented in VLSI systems; Systems engineering; Heterogeneous systems.

[ 查看全部 ]

投稿咨詢加急咨詢

Integration-the Vlsi Journal期刊信息

ISSN：0167-9260
出版語言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1872-7522
出版地區(qū)：NETHERLANDS
是否預(yù)警：否
出版商：Elsevier
出版周期：Quarterly
創(chuàng)刊時(shí)間：1983
開源占比：0.0209
Gold OA文章占比：5.26%
OA被引用占比：0.0510...
出版國人文章占比：0.16
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：100.00%

Integration-the Vlsi Journal CiteScore評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

3.8

0.3

0.829

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	351 / 797	56%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture	Q3	93 / 177	47%
大類：Engineering 小類：Software	Q3	225 / 407	44%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評論、會(huì)議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Integration-the Vlsi Journal中科院評價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

Integration-the Vlsi Journal JCR評價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	32 / 59	46.6%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	39 / 59	34.75%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%

Integration-the Vlsi Journal歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Integration-the Vlsi Journal中國學(xué)者發(fā)文選摘

1、An efficient SRAM yield analysis method based on scaled-sigma adaptive importance sampling with meta-model accelerated
Author: Pang, Liang; Wang, Ziqi; Shi, Rui; Yao, Mengyun; Shi, Xiao; Yan, Hao; Shi, Longxin

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 155-167. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.015
2、Design-for-reliability and on-the-fly fault tolerance procedure for paper-based digital microfluidic biochips with multiple faults
Author: Li, Jian-De; Wang, Sying-Jyan; Li, Katherine Shu-Min; Ho, Tsung-Yi

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 185-196. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.013
3、A transparent virtual channel power gating method for on-chip network routers
Author: Zhou, Wu; Ouyang, Yiming; Li, Jianhua; Xu, Dongyu

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 286-297. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.004
4、The study of TSV-induced and strained silicon-enhanced stress in 3D-ICs
Author: Zhou, Jindong; Chen, Yuyang; Jing, Youliang; Zhou, Pingqiang

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 196-202. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.017
5、An accelerated modulus-based matrix splitting iteration method for mixed-size cell circuits legalization
Author: Zhou, Chen-Can; Qiu, Jie; Cao, Yang; Yang, Geng-Chen; Shen, Qin-Qin; Shi, Quan

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 20-31. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.08.010
6、A 28-GHz wideband power amplifier with dual-pole tuning superposition technique in 55-nm RF CMOS
Author: Zhao, Yunan; Hou, Haomin; Zhang, Shuhao; Wang, Hao; Chang, Sheng; Huang, Qijun; He, Jin

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 101-107. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.007
7、A fine-grained mixed precision DNN accelerator using a two-stage big-little core RISC-V MCU
Author: Zhang, Li; Lv, Qishen; Gao, Di; Zhou, Xian; Meng, Wenchao; Yang, Qinmin; Zhuo, Cheng

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 241-248. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.006
8、A fast piecewise image encryption scheme combining NC1DNSM and P-Box
Author: Zhang, Chenkai; Du, Baoxiang

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 328-342. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.003

Integration-the Vlsi Journal 投稿服務(wù)中心

正規(guī)發(fā)表流程、出刊快、可加急、SCI檢索

Integration-the Vlsi Journal同類期刊

免責(zé)聲明

本站合法持有《出版物经营许可证》，仅销售经国家新闻出版署批准的合法期刊，不是任何杂志官网，不涉及出版事务。本站仅提供有限咨询服务，需要用户自己向出版商投稿且没有绿色通道，是否录用一切以出版商通知为准。提及的第三方名称或商标，其知识产权均属于相应的出版商或期刊，本站与上述机构无从属关系，所有引用均出于解释服务内容的考量，符合商标法规范。本页信息均由法务团队进行把关，若期刊信息有任何问题，请联系在线客服，我们会认真核实处理。若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。

关于我们期刊服务参考范文经营许可使用须知

免责声明：本站持有《出版物经营许可证》，主要从事期刊杂志零售，不是任何杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。

学术顾问

发表咨询投稿流程文秘咨询润稿咨询