電子與封裝雜志 部級期刊
主管單位：中國電子科技集團公司 主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所
月刊 審稿周期：1個月內 全年訂價：￥400.00
《電子與封裝》由余炳晨擔任主編，創(chuàng)刊于2002年，由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的一本電子領域專業(yè)期刊。主要刊載該領域內的原創(chuàng)性研究論文、綜述和評論等，力求及時、準確、全面的反映該領域的政策、技術、應用市場及動態(tài)。
- 32-1709/TN 國內刊號
- 1681-1070 國際刊號
- 1818 發(fā)文量
- 0.24 影響因子
- 3979 總被引量
- 2002 創(chuàng)刊時間
電子與封裝期刊信息
- 出版語言：中文
- 創(chuàng)刊時間：2002年
- 國際刊號：1681-1070
- 主編：余炳晨
- 紙張開本：A4
- 國內刊號：32-1709/TN
- 出版地區(qū)：江蘇
- 發(fā)行周期：月刊
電子與封裝期刊榮譽
電子與封裝投稿須知
1.本刊投稿以中文為主，但必須是未發(fā)表的稿件。
2.文章題目力求簡明、醒目，中文文題一般以20個漢字以內為宜，可帶副題。
3.作者工作單位直接排印在作者姓名之下，并在其工作單位名稱之前加與作者姓名序號相同的數(shù)字；各工作單位之間連排時以分號隔開。
4.來稿若是各級基金資助項目、科研成果、獲獎成果的論文，請在首頁下方或文后標明?；痦椖繎⒚黜椖烤幪?。
5.正文所引文獻須在正文末尾列出。中文參考文獻在先，外文在后。中文按作者姓氏的漢語拼音字母順序排列，外文按作者姓氏的字母順序排列。每條文獻必須頂格書寫或打印，換行時前面空兩格。
電子與封裝編輯部聯(lián)系方式
地址：無錫市建筑西路777號
郵編：214035
主編：余炳晨
電子與封裝發(fā)文選摘
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1、芯片堆疊FPBGA產(chǎn)品翹曲度分析研究
作者：楊建偉; 饒錫林
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2、功率器件封裝體填充不良分析及改進措施
作者：李明奐
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3、SOP8分層探究及解決
作者：李進; 朱浩
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4、高效率的隔離器CMTI測試系統(tǒng)設計
作者：李歡; 顧小明
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5、一種高速高精度AB類全差分運算放大器的設計
作者：張鎮(zhèn); 王雪原; 馮奕
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6、用于OLED驅動電路的振蕩器設計
作者：程亮; 趙子龍
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7、基于貝葉斯網(wǎng)絡的DC-DC電源故障不確定性分析
作者：賈曉曉; 高會壯; 黃姣英
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8、TCAD結合SPICE的單粒子效應仿真方法
作者：周昕杰; 陳瑤; 花正勇; 殷亞楠; 郭剛; 蔡麗
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9、500V增強型與耗盡型集成VDMOS器件設計
作者：李學會; 黃昌民; 詹小勇; 許玉歡
-
10、一種改進型MLSCR-ESD結構設計分析
作者：劉明峰; 徐晟陽
電子與封裝期刊評價分析
年發(fā)文量和被引次數(shù)
影響因子和立即指數(shù)
電子與封裝期刊評價報告
| 年份 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
| 被引次數(shù) | 235 | 256 | 301 | 303 | 353 | 329 | 426 | 614 | 623 | 723 |
| 影響因子 | 0.16 | 0.2 | 0.18 | 0.18 | 0.22 | 0.22 | 0.37 | 0.74 | 0.71 | 0.74 |
| 立即指數(shù) | 0.04 | 0.03 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.16 | 0.23 |
| 發(fā)文量 | 139 | 146 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 | 181 |
| 被引半衰期 | 4.79 | 5.19 | 5.9 | 6.2 | 6.39 | 6.3 | 5.74 | 4.89 | 4.15 | 3.86 |
| 引用半衰期 | 6.21 | 6.28 | 6.81 | 7.39 | 7.81 | 6.97 | 5.84 | 5.46 | 5.85 | 5.25 |
| 期刊他引率 | 0.83 | 0.85 | 0.91 | 0.9 | 0.92 | 0.86 | 0.8 | 0.65 | 0.7 | 0.79 |
| 平均引文率 | 5.8 | 5.8 | 6 | 5.4 | 5.9 | 8.3 | 8.3 | 10.9 | 16.6 | 14.1 |
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