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內(nèi)容摘要:本文針對芯片生產(chǎn)活動的特殊經(jīng)濟現(xiàn)象,以數(shù)學模型為基礎(chǔ),研究芯片廠商的分級生產(chǎn)和動態(tài)調(diào)整過程,以及約束條件下的利潤最大化問題,并進一步考慮CPU和ChipSet的生產(chǎn)組合模式。試圖初步從生產(chǎn)者理論角度給予分析解釋。
關(guān)鍵詞:分級生產(chǎn)質(zhì)量控制成本控制定價模式生產(chǎn)組合模式
作者簡介:周小康上海財經(jīng)大學經(jīng)濟學院00級經(jīng)濟學(基地班)
信息產(chǎn)業(yè)(IT)提供什么樣的產(chǎn)品?簡言之,不外乎硬件(hardware)、軟件(software)和服務(service)[1]。在1970年代末、1980年代初信息產(chǎn)業(yè)雛形生成階段,IBM(國際商用機器公司)是最大的硬件提供商、最大的軟件提供商和最大的服務提供商。隨著時間的推移,信息產(chǎn)業(yè)開始進化,硬件、軟件和服務的提供商日益專門化,并且各自形成了相對獨立的市場。[2]各種半導體集成電路芯片是主要的硬件產(chǎn)品之一。我們選取目前最知名也是最大的半導體集成電路芯片提供商Intel作為分析對象,展開面向芯片市場的生產(chǎn)者理論的研究。
一、Intel的分級生產(chǎn)過程
Intel生產(chǎn)多種半導體集成電路芯片,面向個人電腦(PC)的兩種主要產(chǎn)品是中央處理器(CPU)和芯片組(ChipSet),兩者是互補品。兩者都擁有完整的產(chǎn)品線,前者采取分級生產(chǎn),后者不采取分級生產(chǎn)。Intel在生產(chǎn)80486處理器時首次引入分級生產(chǎn),隨后該生產(chǎn)策略成為行業(yè)通行的慣例,也包括Intel最主要的競爭對手AMD。
什么是分級生產(chǎn)?企業(yè)直接在生產(chǎn)線上,針對處于半成品階段的CPU,利用超頻(overclock)進行發(fā)熱量及穩(wěn)定性測試,頻率自高而低逐次分離高端產(chǎn)品、主流產(chǎn)品和低端產(chǎn)品。以奔騰3(Pentium!!!)為例:首先全體在1GHz頻率上接受第一輪測試,一部分CPU燒毀報廢,達標的CPU鎖頻在866MHz,封裝后下線;接著未達標CPU停留在生產(chǎn)線上,在933MHz頻率上接受第二輪測試,達標的CPU鎖頻在800MHz,封裝后下線,仍未達標的芯片再次降級測試;依次類推,直到頻率下限測試,最后一部分CPU終于搭上末班車下線,其余作為不合格品淘汰。(圖1)顯然同一生產(chǎn)線上的所有CPU是基于相同內(nèi)核(die)的不同頻率的芯片。這種生產(chǎn)模式通稱分級生產(chǎn),筆者稱其為共線彈性生產(chǎn)(區(qū)別與汽車制造業(yè)的共線柔性生產(chǎn))。
圖1:分級生產(chǎn)流程圖(片段)
標識頻率(測試頻率)
為什么CPU采取分級生產(chǎn),而ChipSet不采用分級生產(chǎn)?單純從技術(shù)上考慮,若有n種CPU配合m種ChipSet,就勢必有m×n種組合,顯然增加了系統(tǒng)生產(chǎn)的復雜性。
理論研究表明,一個變量如果受到大量微小的、獨立的隨機因素的影響,那么這個變量一般是個正態(tài)變量。芯片極端復雜的結(jié)構(gòu),使其歸屬與上述情形。因此,我們在數(shù)學上運用正態(tài)分布模型可以直觀地模擬分級生產(chǎn)過程。
1.正態(tài)分布
當μ=0且σ=1時,為標準正態(tài)分布。
2.基于分級生產(chǎn)的正態(tài)分布模型(圖2)
建立以芯片主頻實際速度為自變量的密度函數(shù),并加上若干條垂直于橫軸的參考線。
1)市場接納邊界
約定該參考線左側(cè)的任何產(chǎn)品都不被市場接納,企業(yè)質(zhì)量控制決策和實際生產(chǎn)行為只能發(fā)生在該參考線右側(cè)。
2)質(zhì)量控制邊界
質(zhì)量控制邊界左側(cè)溢出部分為等外品。約定企業(yè)做出了最優(yōu)化決策,此時市場接納下限與質(zhì)量控制邊界合二為一,兩條參考線重合。
3)生產(chǎn)技術(shù)邊界
生產(chǎn)技術(shù)邊界右側(cè)溢出部分為報廢品。約定企業(yè)的生產(chǎn)達到了生產(chǎn)技術(shù)上限的邊界。
以上三條參考線、密度函數(shù)本身以及自變量正半軸圍成區(qū)域,就是企業(yè)的生產(chǎn)范圍。以此為基礎(chǔ)我們進行動態(tài)調(diào)整過程的模擬。
二、分級生產(chǎn)的動態(tài)調(diào)整過程
技術(shù)進步條件下的動態(tài)調(diào)整過程
1)σ變動(圖3)
μ變動(圖4)
σ和μ同時變動(圖5)
4)質(zhì)量控制邊界(市場接納邊界)平移
通常情況下,質(zhì)量控制邊界(市場接納邊界)不斷提高:首先,對信息處理能力的無限需求,使市場接納邊界提高;接著,企業(yè)為適應形勢被迫主動提高質(zhì)量控制邊界。
特例:若質(zhì)量控制邊界與市場接納邊界并不如約定重合,那么就存在質(zhì)量控制邊界降低的余地,這種動態(tài)調(diào)整意味著企業(yè)拓寬了經(jīng)營范圍,其產(chǎn)品開始向低端滲透。
5)生產(chǎn)技術(shù)邊界平移
與以質(zhì)量控制邊界(市場接納邊界)的平移變化相似,一般地,生產(chǎn)技術(shù)邊界也持續(xù)提高,這樣在不修改芯片內(nèi)核設(shè)計的前提下,可以生產(chǎn)頻率更高、性能更強的芯片。
特例:1999年臺灣大地震使當?shù)匦酒髽I(yè)的正常生產(chǎn)陷于癱瘓,當生產(chǎn)在停頓后重新開始時,顯然不在最優(yōu)狀態(tài)上,造成生產(chǎn)技術(shù)邊界反常地向內(nèi)平移。[3]
6)基于摩爾定律的動態(tài)調(diào)整過程
Intel創(chuàng)始人之一的高登·摩爾于1965年在Fairchild(通譯仙童公司,另譯費爾柴德公司),建立了半導體工業(yè)第一定律——“摩爾定律”(有時也被稱為“兩倍增益定律”):每18個月集成電路由于內(nèi)部晶體管容量的幾何級數(shù)增長,使性能幾乎翻倍提高,同時集成電路的價格也恰好減少一半。由于芯片內(nèi)核的改變,實際上我們可以通過引入新的密度函數(shù)曲線,來完成基于摩爾定律的動態(tài)調(diào)整過程,操作上可以簡單比照σ和μ同時變動的技術(shù)進步條件下的動態(tài)挑戰(zhàn)調(diào)整過程的處理方法。
7)非技術(shù)進步條件下的動態(tài)調(diào)整過程
除了技術(shù)進步條件下的動態(tài)調(diào)整過程,還存在著非技術(shù)進步條件下的動態(tài)調(diào)整過程(它不能借助正態(tài)分布模型來直接反映),典型的是外生型的擴大再生產(chǎn),即不是通過提高芯片生產(chǎn)的良好率,而是通過增添新的生產(chǎn)線提高總產(chǎn)量。近期AMD興建Fab30德國工廠、Intel興建Fab24愛爾蘭工廠,就屬于這種經(jīng)營行為。
從安迪·葛魯夫到克雷格·貝瑞特,Intel的兩位CEO都采取“全面復制”的生產(chǎn)策略,即分散于全球各地的所有工廠保持任何方面的完全一致。通過成功地運用上述手段,Intel非技術(shù)進步條件下的動態(tài)調(diào)整過程日臻完善。
非技術(shù)進步條件下的動態(tài)調(diào)整過程,受上游產(chǎn)品(硅單晶、晶體管等)的供給量與供給價格的影響,可能是正面的有利的,也有可能是負面的不利的。
三、分級參考線約束下的利潤最大化問題
在質(zhì)量控制邊界與生產(chǎn)技術(shù)邊界之間我們等間距劃分n-1條分級參考線(圖6),分級后產(chǎn)品的標識頻率由分級參考線的橫坐標決定,最低級別的芯片頻率由質(zhì)量控制邊界的橫坐標決定。容易發(fā)現(xiàn),標識頻率與實際頻率并不相同,熟悉PC硬件的讀者從經(jīng)驗出發(fā)是不難理解的。因此分級參考線不是剛性的,分級生產(chǎn)也是部分可控的:約定高頻芯片可以作為低頻芯片銷售,而低頻芯片不可作為高頻芯片銷售,則可讓上級產(chǎn)品部分融入本級產(chǎn)品。通俗得說,就是不允許以次充好,但是允許以好充次。頻率自低而高形成n級的產(chǎn)品序列,每種產(chǎn)品對應一種價格,那么也就同時形成了n級的價格序列。
分級生產(chǎn)、分級定價可以導出利潤最大化問題,它包含兩個方面,一個是收益最大化,另一個是成本最小化。
芯片市場中存在著壟斷,在面向PC的CPU市場中,相互競爭的Intel和AMD瓜分了幾乎全部市場份額,Cyrix已經(jīng)被VIA(威盛電子公司)兼并,而VIA的出貨量只占相當小的比重。所以我們有必要在價格分析中考慮壟斷因素。
1.從收益上考慮
由于壟斷廠商的需求曲線向右下傾斜,即只有價格下降才能增加銷售量,因此,總收益與價格變動的關(guān)系要由需求彈性決定:Ed>1時,TR與P反向變動;Ed=1時,TR與P變動無關(guān);Ed<1時,TR與P正向變動。分級生產(chǎn)分割了市場,形成了不同的需求曲線。
前文提到芯片市場可以被粗略地分割為低端市場、主流市場和高端市場,處理簡單其見,我們只考慮低端市場和主流市場的區(qū)別。若一家壟斷企業(yè)兩級分級后的產(chǎn)品針對上述兩個市場,并且該企業(yè)在兩個市場上所面對的競爭壓力不同,通過壟斷定價理論我們可以給出分級價格。(圖7)
壟斷廠商短期均衡的條件也是MR=MC,可被細分為三種情況:
1)P>AC時,廠商獲超額利潤π=PQ-TC或π=(P-AC)Q。
2)P=AC時,廠商獲正常利潤或收支出相抵消。
3)PAVC,可繼續(xù)生產(chǎn);若P實行分級生產(chǎn)、分級定價后,廠商可以實施靈活的分散化經(jīng)營,規(guī)避虧損的風險,保證在更寬泛的情況下組織生產(chǎn)。它還為爭奪市場提供了方便,產(chǎn)品可以擁有更大的降價空間,甚至虧損經(jīng)營以搶占市場份額,利潤損失由其他級別的產(chǎn)品補償,總體上仍舊保證有利可圖。
產(chǎn)品的良好率直接與成本相聯(lián)系,也就是說質(zhì)量控制直接與成本控制相聯(lián)系。假設(shè)不采取分級生產(chǎn),產(chǎn)品單一化將導致采購單一化,進而使市場接納邊界平移,質(zhì)量控制邊界被迫平移。在生產(chǎn)技術(shù)邊界不變和生產(chǎn)能力不變的條件下,產(chǎn)品總的良好率下降,報廢品和淘汰品增加,成本隨之上升。
3.關(guān)于壟斷競爭的補充敘述
T.L.Sauty等人在1970年代提出了一種以定性與定量結(jié)合,系統(tǒng)化、層次化分析問題的方法,稱為層次分析法(AnalyticHierarchyProcess,簡稱AHP)。該方法是對一些較為復雜、較為模糊的問題做出決策的簡易方法,特別是用于那些難于完全定量分析的問題。
文獻[8]用AHP方法研究了壟斷競爭市場的性質(zhì),指出壟斷競爭市場的均衡價格就是質(zhì)量比較矩陣的主特征向量,并在此基礎(chǔ)上分析了生產(chǎn)者實現(xiàn)利潤極大化的條件。文獻[8]還指出參與壟斷競爭的優(yōu)勢廠商在相對較低的均衡價格水平可以達到利潤極大化,表示他在價格競爭上處于相對有利位置,有強大的競爭實力。并且它往往是價格戰(zhàn)的始作俑者,他將價格降到最低水平,卻恰恰實現(xiàn)它的利潤極大化。這種數(shù)理推導和芯片市場的真實情況相符,反映了芯片市場生產(chǎn)者的特征,現(xiàn)階段Intel就是具有這樣壟斷競爭優(yōu)勢的生產(chǎn)者。
該模型是一個單產(chǎn)品廠商的壟斷競爭模型,我們將其拓展為多產(chǎn)品廠商的壟斷競爭模型,即參與該壟斷競爭市場的廠商產(chǎn)出的是一個產(chǎn)品束,而不是某個單一產(chǎn)品。拓展了的質(zhì)量比較矩陣,通過分塊能夠區(qū)分自身產(chǎn)品之間的關(guān)系和與其他廠商產(chǎn)品的關(guān)系;取k級子式可以刻劃子市場和市場整體的關(guān)系。這樣產(chǎn)品的對應定價就決定于產(chǎn)品束的基準定價,亦即質(zhì)量比較矩陣的主特征向量。
只要建立賦值函數(shù)(以分級參考線橫坐標位自變量,其他性能因素為參變量),就可以為一組芯片產(chǎn)品成對給定質(zhì)量比例因子,從而構(gòu)建質(zhì)量比較矩陣。同時,前述的正態(tài)分布模型可以通過積分法給出產(chǎn)量向量。
從心理學觀點看,分級太多會超越人們的判斷能力,既增加了作判斷的難度,又容易因此而提供虛假數(shù)據(jù)。Sauty等人用實驗方法比較了在各種不同標度下人們判斷結(jié)果的正確性,試驗結(jié)果表明,采用1到9標度最為理想。所以分級生產(chǎn)的級數(shù)不宜過多,否則賦值無明顯差異,需求方無法區(qū)分不同產(chǎn)品,通過市場作用會使價格趨同化。
四、CPU和ChipSet的生產(chǎn)組合模式
現(xiàn)在我們考慮CPU和ChipSet的聯(lián)合生產(chǎn)。
不采用分級生產(chǎn)的ChipSet不可避免地要面對生產(chǎn)非最優(yōu)狀態(tài)。技術(shù)上ChipSet比CPU容易生產(chǎn),理論上等量材料投入可以生產(chǎn)更多的ChipSet,但生產(chǎn)非最優(yōu)狀態(tài)抵消了這一優(yōu)勢。還有,CPU的高回報令企業(yè)更傾向于生產(chǎn)它。(圖8)
構(gòu)造一條非線性的凹向原點的生產(chǎn)可能性邊界和線性的等收益曲線,用以描述生產(chǎn)選擇模式。假定CPU和ChipSet的需求是1:1的,利潤最大化將導致ChipSet供給的缺口,反過來沒有ChipSet的支持,CPU的超額供給部分對生產(chǎn)者而言不會有任何回報。
在極端情況下,若生產(chǎn)可能性邊界呈線性,企業(yè)甚至會完全放棄生產(chǎn)ChipSet。(圖9)
為此對ChipSet的生產(chǎn)必須得到補償,補償方式就是專利授權(quán)和轉(zhuǎn)移生產(chǎn)。第三方企業(yè)支付權(quán)利金以獲取Intel的專利技術(shù)授權(quán),或者雙方訂立專利技術(shù)的交叉授權(quán)協(xié)議,當然專利技術(shù)的授權(quán)是具有時間效應的。具備了技術(shù)基礎(chǔ)之后,第三方企業(yè)就可以設(shè)計生產(chǎn)類似的兼容產(chǎn)品,補足ChipSet供給的缺口。Intel在不同時期曾多次同VIA(威盛電子)、SiS(矽統(tǒng)科技)、ALi(揚智科技)[4]等公司進行專利技術(shù)的交叉授權(quán),使它們能夠量產(chǎn)足夠的ChipSet以配合Intel推出的新款CPU,同時也擴充了自身的技術(shù)儲備。因此,這實際上是一個聯(lián)合產(chǎn)品條件下的知識產(chǎn)權(quán)交易問題。[5]
最近,美國最高法院對生產(chǎn)自動化機械組件的Festo公司控告Shoketsu公司侵犯其專利權(quán)一案做作出裁決,取消專利權(quán)中的“均等論”,允許第三方企業(yè)稍加變更生產(chǎn)受專利保護且基本功能不變的產(chǎn)品。美國屬于英美法系國家,采用判例法,此裁決影響深遠,震動了整個IT行業(yè),需要給予足夠重視。[6]
五、結(jié)論
首先,盡管技術(shù)進步貫穿芯片生產(chǎn)過程始終,但短期內(nèi)并不單純表現(xiàn)為促使價格持續(xù)下降的唯一因素。短期內(nèi),芯片制造廠商可僅依靠生產(chǎn)優(yōu)化對應調(diào)整產(chǎn)量,進而直接影響市場均衡價格,以比研發(fā)全新產(chǎn)品低得多的成本,獲取競爭優(yōu)勢。
其次,芯片的市場出清價格與產(chǎn)品質(zhì)量特征和分級生產(chǎn)有關(guān)。在總生產(chǎn)能力已知的情況下,借助分級生產(chǎn)模型和經(jīng)驗數(shù)據(jù),可以直接導出各產(chǎn)品的理論產(chǎn)量。通過賦值函數(shù)和質(zhì)量比較矩陣,可以間接導出產(chǎn)品束的基準價格,以及產(chǎn)品的個別定價,也就是質(zhì)量比較矩陣的主特征向量,亦即市場出清價格。
最后,芯片生產(chǎn)廠商的專利交易未必按照專利本身的價值進行,試圖彌補某一產(chǎn)品的供給缺口動機也可以成為影響專利交易的因素。換句話說,兩項甚至多項專利的交叉授權(quán),是綜合了專利技術(shù)本身的價值與使生產(chǎn)達到最優(yōu)化,這兩種不同的屬性。
綜上所述,筆者對芯片廠商基本經(jīng)營活動初步給予了經(jīng)濟學的解釋。不僅從理論上推導出質(zhì)量控制和分級生產(chǎn)對產(chǎn)品定價的直接影響,而且將其擴展到知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域,用以分析芯片廠商的專利授權(quán)與轉(zhuǎn)移生產(chǎn)行為。從發(fā)展民族高科技產(chǎn)業(yè)的角度出發(fā),我們也能夠從中得出有益的啟示,即可以通過生產(chǎn)上的相對優(yōu)勢換取絕對優(yōu)勢企業(yè)的先進技術(shù),從而達到快速跳躍發(fā)展的目的。臺灣的成功模式值得我們借鑒。
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[1]這里的服務主要指獨立于硬件和軟件的銷售商支持之外的有償服務。
[2]在最近幾年的PCMAGZINE公布的按影響力排名的世界信息產(chǎn)業(yè)100強(PCMAGZINEIT100)中,前三名總是Microsoft(微軟)、Intel(英特爾)、AOL(AmericanOnline,美國在線)。正好分別是軟件、硬件和服務的代表性提供商,而昔日霸主藍色巨人IBM(國際商用機器公司)作為綜合性提供商落到了第四位。
[3]臺灣在半導體集成電路芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的地位舉足輕重,被稱為“硅島”。因此,上述事件便產(chǎn)生了全球影響,作用到了整個CPU和ChipSet市場。
[4]上述三家公司都是臺灣的高科技企業(yè),島內(nèi)很多相似企業(yè)得益于專利交叉授權(quán)和委托生產(chǎn)(OEM和ODM)。OEM是最終設(shè)備廠商的縮寫,ODM是最終設(shè)計廠商的縮寫。
[5][美]斯蒂格利茨.經(jīng)濟學[M].北京:中國人民大學出版社,2000.P380-384,以甜瓜公司為例討論了面對單一產(chǎn)品的專利保護問題。
[6]目前,Intel正展開針對VIA的司法訴訟,VIA也積極準備反訴。
[7]筆者只在論文末尾列出主要的經(jīng)濟學參考文獻,限于篇幅其他技術(shù)性參考文獻恕不一一列出。有興趣的讀者可以參閱諸如微型計算機、PCMAGAZINE(個人電腦)、PCComputing(電子&電腦)這樣的期刊。